合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

公司是中國境內較早具備金凸塊制造能力及較早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。

公司以成為國內領先、世界一流的高端芯片封裝測試服務商為愿景，以提升中國集成電路產業的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業及產品的領先地位，同時將進行持續的研發投入，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域。