上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年，是上海硅產業集團股份有限公司（滬硅產業，股票代碼：688126）全資控股子公司，坐落于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區，是商業化提供300mm（12英寸）半導體硅片的中國企業。

半導體硅片是集成電路行業的糧食，是基礎的集成電路材料，90%的集成電路在硅片上制造，目前300mm硅片已成為芯片制造的主流材料，使用比例超過70%。過去我國300mm半導體硅片100%依賴進口，成為我國集成電路產業鏈建設與發展的主要瓶頸。

為實現300mm半導體硅片自主可控的國家戰略，上海新昇半導體科技有限公司先后承擔國家科技重大專項02專項系列攻關任務，開發出先進邏輯電路和先進存儲器應用的300mm硅片晶體生長與晶圓成型成套工藝技術，并成功實現產業化。目前已建設完成30萬片月產能的生產線，累計實現銷售達到600萬片。有效化解了300mm硅片“卡脖子”風險，打破我國300mm硅片依賴進口的局面，滿足國家重大需求，為中國的集成電路產業做出了重大貢獻。公司生產的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業。

為充分滿足我國集成電路產業對硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題。2022年，上海新昇與多個合資方共同出資逐級設立一級、二級、三級控股子公司，在上海臨港建設新增30萬片“集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目”，新設立二級子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司將承擔“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”中切磨拋產線建設，另設立三級子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司將承擔“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發與先進制造項目”中的拉晶產線建設兩部分。項目建成后，上海新昇集成電路用300mm半導體硅片總產能達到60萬片/月，進一步夯實業務基礎、提高市場占有率。