重慶群崴電子材料有限公司是一家從事電子封裝材料研發和生產的國家高新技術創新型企業。
公司擁有多項相關核心技術專利,是國內霧化成型BGA錫球技術專利持有人。公司在2022年獲評第四批國家專精特新“小巨人”企業。其中0.25mm以下的BGA錫球被列為國家863(“863”計劃)項目之一。產品符合JISZ 3282標準,全部通過SGS認證,并取得ISO9000/IATF16949等體系認證證書。公司是國內具規模的BGA錫球生產商,具備精湛的錫球研發能力,可生產并滿足BGA、CSP、SMT各種規格的錫球。
公司設有的新產品研發中心,并與國內多所高校保持著良好的合作關系,相繼成功研發出普通錫柱、銅核球、微彈簧圈,增強型錫柱等封裝電子釬料,填補國內相關技術空白。