基本介紹

Apple M3，是由蘋果公司（Apple）研發的處理器芯片。

2023年10月31日，蘋果發布3款M3芯片：M3、M3 Pro和M3 Max。

產品沿革

2023年8月15日消息，彭博社記者馬克?古爾曼在其社交平臺上分享了蘋果M3芯片的相關信息。

2023年10月31日，蘋果正式發布3款M3芯片：M3、M3 Pro和M3 Max。

特色功能

Apple M3是第一款基于3納米制程工藝架構的蘋果芯片，還引入一項全新技術——動態緩存，同時帶來硬件加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，因而可對硬件中本地內存的使用進行實時分配。在動態緩存功能的加持下，每項任務對內存的消耗精準符合所需。蘋果稱，M3圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與M1相當的性能，而在峰值功耗下更可實現高達65%的性能提升。

Apple M3芯片搭載了全新一代圖形處理器，具備更快的速度和更高的能效，并引入了動態緩存和硬件加速光線追蹤等全新渲染功能。相比之前的M1芯片，M3芯片在渲染速度方面提升了最高2.5倍。

M3芯片引入增強型神經網絡引擎，用于加速強大的機器學習（ML）模型。與M1系列芯片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達60%的速度提升。

規格參數

標準版M3芯片的CPU和GPU核心數量和M2相同，具有8個CPU核心（4個性能和4個效率）和10個GPU核心。

M3芯片搭載250億個晶體管，比M2多50億個。這款芯片還配備采用新一代架構的10核圖形處理器，帶來比M1快達65%的圖形處理性能，支持最高可達24GB的統一內存。