著錄信息
- 專利名稱：高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201620377609.5
- 公開(公告)號：CN205621715U
- 申請日：20160429
- 公開(公告)日：20161005
- 申請人：天水華天電子集團(tuán)股份有限公司
- 發(fā)明人：鄭永富,崔衛(wèi)兵,程海,牛志強(qiáng)
- 申請人地址：741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
- 申請人區(qū)域代碼：CN620502
- 專利權(quán)人：天水華天電子集團(tuán)股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/31,H01L23/367
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
- 代理人：周立新
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
封裝,散熱板,塑封體,封裝結(jié)構(gòu),散熱片,兼容,本實(shí)用新型,獨(dú)立散熱器,表面貼裝,分立器件,固定投資,框架載體,散熱單元,散熱路徑,貼片器件,外形保持,垂直的,低熱阻,高導(dǎo)熱,靈活的,密度比,塑封,切除,體內(nèi),占用
網(wǎng)站提醒和聲明
免責(zé)聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務(wù)，由于更新時(shí)間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業(yè)官網(wǎng)信息為準(zhǔn)。如有侵權(quán)、錯(cuò)誤信息或任何問題，請及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除或更正。
版權(quán)聲明>>
修改>>
申請刪除>>
平臺自有內(nèi)容（文字、圖片、界面、榜單、商標(biāo)、LOGO 等）知識產(chǎn)權(quán)歸本站所有，未經(jīng)書面許可，禁止復(fù)制、轉(zhuǎn)載、商用。本站不生產(chǎn)產(chǎn)品、不提供產(chǎn)品銷售服務(wù)、不代理、不招商、不提供中介服務(wù)。本頁面內(nèi)容不代表本站支持投資購買的觀點(diǎn)或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發(fā)布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
