公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

近幾年來，公司不斷加強封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設，依托國家企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時，通過采取加大國際市場的開發及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發展提供了有力的市場保障，降低了市場風險。

多年來，公司在不斷擴大產業規模，迅速提高技術水平的同時，通過持續不斷的技術和管理創新，使公司保持了健康持續的發展。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產實踐，公司已形成了一套大生產管理體系。

  公司將堅持以發展為主題，以科技創新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創新、產品創新和服務創新，在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術和產品，擴展公司業務領域，提升核心業務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。

公司在加快自身發展的同時，有效實施并購重組和股權收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產業發展布局，穩步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發展，將公司發展成為國際知名的集成電路封裝測試企業，打造中國集成電路封裝測試行業的知名品牌。