一、硅片拋光片與外延片區別是什么

根據用途分類，半導體硅片可分為拋光片、退火片、外延片、結隔離片和以SOI硅片為代表的高端硅片。那么硅片拋光片與外延片區別是什么呢？

拋光片可以用于制作存儲芯片，功率器件，以及外延片的襯底材料。外延片，是在拋光片的基礎上生長了一層單晶硅，一般用于通用處理器芯片，二極管，以及igbt功率器件的制造。由于拋光原始顆粒細微、粒度尺寸小于可見光的波長，所以均勻地分布后形成外觀透明或半透明的拋光膜。

二、硅片拋光片用于哪里

拋光片是用量最大的產品，其他的硅片產品都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。

拋光片是最基礎、應用范圍最廣的硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片等其他類型硅片的襯底材料。

隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻精度日益精細，硅片上極其微小的不平整都會造成集成電路圖形的形變和錯位，硅片制造技術面臨越來越高的要求和挑戰，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導體產品的良率也有直接影響。

因此，拋光工藝對提高硅片表面的平整度和清潔度至關重要，主要原理為通過去除加工表面殘留的損傷層，實現半導體硅片表面平坦化，減小粗糙度。