一、波峰焊是什么意思

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。主要用于將電子元器件焊接到印刷電路板（PCB）上，核心原理是利用熔融焊料形成的“波峰”與PCB接觸，實現(xiàn)元器件引腳與焊盤之間的電氣和機(jī)械連接，具有效率高、成本低等特點，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。

二、波峰焊溫度一般設(shè)多少

1.預(yù)熱溫度

通常預(yù)熱區(qū)的PCB底部溫度范圍設(shè)置為90~130℃。在剛開機(jī)預(yù)熱階段，可能需要5~10分鐘使預(yù)熱區(qū)達(dá)到穩(wěn)定溫度，預(yù)熱時間一般控制在120秒左右。對于多層板或包含大量元件的貼片套件，預(yù)熱溫度應(yīng)取上限以確保焊接質(zhì)量。

2.焊接溫度

根據(jù)電子制造標(biāo)準(zhǔn)（如IPC）和行業(yè)實踐，焊接溫度（焊錫槽溫度）通常控制在245℃至260℃之間，該范圍平衡了焊接質(zhì)量和組件安全。波峰表面溫度一般應(yīng)該在250℃±5℃的范圍之內(nèi)。無鉛波峰焊溫度一般為255℃±5℃；有鉛波峰焊溫度一般為230℃±10℃（以63/37錫條為例，其熔點為183℃左右）。

3.冷卻溫度

冷卻區(qū)溫度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求、環(huán)境溫度以及傳送速度來確定，冷卻區(qū)溫度一般以一定負(fù)溫度速率下降，可以設(shè)置成-2℃/s、-3.5℃/s等。