2011年09月,加入中芯國際擔任副總經理。
2012年06月,晉升為中芯國際資深副總裁。
2013年03月起,轉崗負責投資及戰略業務發展,期間主導多項合資項目,包括與長電科技共建盛合晶微半導體。
2014年,主導中芯國際與長電科技共建盛合晶微半導體,參與江陰12英寸凸塊項目簽約,首期投資5000萬美元,規劃月產能1萬片。
2015年,促成中芯國際、國家集成電路產業投資基金和高通公司對盛合晶微實施2.8億美元增資加速生產線建設。
2016年07月,其團隊實現中國大陸首家14納米硅片凸塊量產。
2017年09月,啟動高通10納米硅片超高密度凸塊加工技術認證。
2023年,領導完成盛合晶微C+輪融資首批簽約,同年企業營收逆勢大幅增長,形成12英寸中段凸塊加工、晶圓級芯片封裝及2.5D芯粒加工等高端技術布局。
2025年01月,主導完成7億美元定向融資優化股權結構。