廣西桂芯半導體科技有限公司，坐落在美麗的南寧高新區高科路九號桂芯科技園，園區總建筑面積為7萬平方米，公司凈化廠房面積3萬平方米，總投資10億人民幣。依托于南寧—東盟自貿區的區位優勢，公司具有國際化的生產標準，高精度的專業生產設備和高效能、高產值的生產效率、優質的存儲芯片制造能力。

桂芯科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，從中測、封裝到成測的全套專業生產服務。具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存儲芯片的減薄、劃片等工藝，以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝等領先技術。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等智能化領域。

桂芯科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶與社會和諧發展，合作共贏之理念，專注存儲類封裝領域，致力打造華南龍頭封測企業，打造“桂芯”品牌，爭創百億產業園。