一、手機(jī)soc芯片和普通芯片的區(qū)別在哪

手機(jī)soc芯片是手機(jī)的核心處理器，它和普通的手機(jī)芯片相比存在一定的區(qū)別：

1、普通手機(jī)芯片

普通的手機(jī)芯片就是指單一的CPU芯片、內(nèi)存芯片、GPU芯片等，以CPU芯片為例，它是一臺(tái)超級(jí)快速的計(jì)算器，能在內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)，以此來(lái)進(jìn)行一系列數(shù)學(xué)運(yùn)算或邏輯運(yùn)算，并借此處理一些電腦所需的數(shù)據(jù)，但CPU芯片需要其他芯片的協(xié)助才能運(yùn)行個(gè)人計(jì)算器的工作，它們中間的任何一個(gè)芯片出了問(wèn)題，手機(jī)都會(huì)無(wú)法運(yùn)行。

2、手機(jī)soc芯片

手機(jī)soc芯片是一枚系統(tǒng)級(jí)芯片，最大的特點(diǎn)就是集成度高，不僅包含了作為性能核心的CPU，還集成了內(nèi)存、無(wú)線芯片、USB主控芯片、NPU芯片等，能夠作為單獨(dú)的計(jì)算器承擔(dān)起手機(jī)各式各樣的使用需求。和普通的手機(jī)芯片相比，soc芯片采用的高集成度以及較短的布線，不僅能降低手機(jī)的功耗，同時(shí)無(wú)需配置其他芯片所帶來(lái)的更低成本。

二、soc芯片的特點(diǎn)有哪些

作為高集成度的手機(jī)芯片，soc芯片具有以下幾大特點(diǎn)：

1、模塊多，復(fù)雜度高

SoC芯片上集成了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等各個(gè)功能模塊，部分SoC芯片上還集成了電源管理模塊、各種外部設(shè)備的控制模塊，同時(shí)還需要考慮各總線的分布利用等。因此，soc芯片需要集成度非常高地處理音頻、視頻、藍(lán)牙等等不同媒介的信息，所以對(duì)研發(fā)設(shè)計(jì)、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)技術(shù)的要求較高。

2、依賴(lài)IP核

IP核即知識(shí)產(chǎn)權(quán)核，在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中指已驗(yàn)證、可重復(fù)利用、具有某種確定功能的芯片設(shè)計(jì)模塊。IP 核可以劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接口、工藝物理庫(kù)等7個(gè)類(lèi)別。由于SoC芯片集成很多個(gè)模塊，每個(gè)模塊都由自己開(kāi)發(fā)是不劃算的，成本也太高，所以出現(xiàn)專(zhuān)門(mén)賣(mài)IP核的第三方。

3、迭代速度快

手機(jī)一年就可以出一個(gè)大的新版本，迭代速度快，產(chǎn)品生命周期越來(lái)越短，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈，所以，SoC芯片需要對(duì)市場(chǎng)有很敏銳的感覺(jué)，能夠提前預(yù)判好，進(jìn)行精準(zhǔn)布局。

4、重視先進(jìn)工藝

制程工藝是指芯片內(nèi)電路與電路之間的距離、金屬線的寬度。更先進(jìn)的制程工藝，意味著更高的電路密度，在同樣大小面積的芯片中，可以容納密度更高、功能更復(fù)雜的電子元器件。SoC芯片技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，要靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，使得元器件的尺寸不斷縮小，功耗不斷降低，集成度不斷提高，性能持續(xù)提高。