IGBT生產(chǎn)工藝流程 igbt生產(chǎn)設(shè)備有哪些
IGBT芯片的生產(chǎn)流程包括晶圓生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造三個(gè)步驟,一般IGBT芯片還要通過器件封裝制成IGBT模塊或IGBT單管后再投入使用。生產(chǎn)IGBT需要用到的設(shè)備有很多,主要有真空焊接爐、一次邦線機(jī)、二次邦線機(jī)、推拉力測試機(jī)、成品動(dòng)態(tài)測試機(jī)、高溫烘箱、氮?dú)夂嫦洹⑶逑磁_(tái)、DBC靜態(tài)測試機(jī)等。下面一起來詳細(xì)了解一下IGBT生產(chǎn)工藝流程以及igbt生產(chǎn)設(shè)備有哪些吧。