一、芯片行業OSAT代表什么
芯片行業有很多英文縮寫的名詞，不了解的朋友可能不知道是什么意思，比如OSAT就是芯片封裝行業經常會提到的，那么什么是OSAT呢？
據了解，OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫，字面意思翻譯過來就是“外包半導體（產品）封裝和測試”，又叫芯片封測廠商，是為一些Foundry（晶圓廠）公司做IC芯片封裝和測試的產業鏈環節，是半導體產業的中游領域。
OSAT領域在半導體產業，乃至整體科技產業中，都被認為是比較辛苦的產業鏈環節。與其他科技領域相比，OSAT領域利潤率相對較低，競爭也比較激烈。
二、osat和foundry的區別和聯系
1、osat和foundry的區別
osat是指的封裝測試企業，也叫封測代工廠；foundry指的是晶圓代工廠，它們之間的區別主要有兩個方面：
（1）業務不同
Foundry是只負責制造、封測的一個或多個環節，不負責芯片設計，可以同時為多家設計公司提供服務的企業；Osat是專門從事半導體封裝和測試的企業。
（2）對先進封裝的定義不同
OSAT定義的先進封裝比較廣義，例如，倒裝（FC）、系統級封裝（SiP）這種也被 OSAT 歸類為先進封裝。而由Foundry主導的先進封裝則強調基于 2.5D/3D 堆疊的異構集成才是真正的先進封裝技術。
2、osat和foundry的聯系
至于osat和foundry的聯系，它們實際上都是半導體產業鏈上的一環，分工提高了半導體產業的生產效率，降低了半導體產品的設計成本，促進了半導體產業的繁榮發展，在2010年之前，全球半導體產業的分工非常明晰，Foundry和OSAT各司其職，Foundry專職晶圓代工而OSAT專職封裝和測試，二者形成互不干涉、相互促進的上下游關系。
隨著半導體技術的發展，很多foundry公司不再把測試和封裝產品的業務外包給OSAT公司，而是利用技術優勢進一步擴大業務范圍，發展到osat領域來；而osat處于下游產業，要向上發展晶圓代工業務難度是比較大的。
