一、芯片封裝后測試包括哪些內容
芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和芯片測試合稱芯片封測，是芯片制造的重要工序之一，那么芯片測試的內容有哪些呢？
1、功能測試
主要測試芯片的參數、指標、功能。
2、性能測試
由于芯片在生產制造過程中，有無數可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選。
3、可靠性測試
芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。
二、芯片封裝好后怎么測試
芯片封裝好后進行芯片測試，主要測試方法有：
1、板級測試
主要應用于功能測試，使用PCB板 芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。
2、晶圓CP測試
常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP（Chip Probing）顧名思義就是用探針（Probe）來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸入進芯片，把芯片輸出響應抓取并進行比較和計算，也有一些特殊的場景會用來配置調整芯片（Trim）。需要應用的設備主要是自動測試設備（ATE） 探針臺（Prober） 儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡（Probe Card）。
3、封裝后成品FT測試
常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，并且幫助在可靠性測試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應用的設備主要是自動測試設備（ATE） 機械臂（Handler） 儀器儀表，需要制作的硬件是測試板（Loadboard） 測試插座（Socket）等。
4、系統級SLT測試
常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應用的設備主要是機械臂（Handler），需要制作的硬件是系統板（System Board） 測試插座（Socket）。
5、可靠性測試
主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL（High Temperature Operating Life），就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。還有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試芯片封裝的耐濕能力，待測產品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。當然還有很多很多手段，不一而足，未來專欄講解。
